国际半导体产业协会（SEMI）预期，随着存储芯片及逻辑组件需求疲软，全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，预计为960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

SEMI表示，全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。虽然12英寸产能增长放缓，不过半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。SEMI预期，2026年12英寸月产能将达960万片，晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。